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世伟洛克M200焊机引入了新的软件系统,该软件系统在升级的图形界面下结合了形式和功能来提高产品性能。易于使用和携带,轨道焊接的电流可以达到200安培,整个机器的重量不到50磅(23千克)。它配备了高清12.1英寸(30.7厘米)彩色工业触摸屏,因此用户可以轻松直观地进入焊接过程。
世伟洛克M200焊机的升级软件系统将包括改进的焊头图片,这表明焊接过程更加详细,并帮助操作员更好地评估焊接过程。该屏幕实时显示焊接过程,性能等级以及每个焊接等级的停止/开始。如果焊接工艺和所选焊接工艺之间存在偏差,则屏幕上会显示指示标记以标记这些点,以便操作员可以在焊接完成后对其进行评估。
世伟洛克M200焊机还包括一种新的定位方法,以确保在开始*焊接之前焊件的对准。这种新方法可以在从定位到旋转分离的过程中稳定焊接件。定位位置可以在焊头屏幕中看到。除了软件版本2.01外,世伟洛克还为m200焊接机引入了三个附件:端口盖,线控键盘和手持式条形码扫描仪。端口盖旨在保护m200侧板上的端口免受工作现场的污染。线控键盘增强了焊接机的基本操作功能。手持式条形码扫描仪可以实时输入数据,提高了数据的完整性,节省了跟踪焊接项目的传输时间。