用行业：半导体、太阳能、液晶面板制造等行业，以及其他一些有超高纯流体要求的行业. 应用领域：特气二次配管系统、半导体流体设备和机台等. 技术原理:用垫片、螺母、焊接杆与VCR接头端锁紧,然后焊接杆再与其他接头、阀门或者钢管焊接. 材质为SS316L 设计压力:21.5MPa,对于1/2“,设计压力为16.2MPa

UNI-LOK卡套接头有直通、弯头、三通、终端接头等类型，应用于航空、石油化工、造船、火电厂、核电厂、半导体、液晶、太阳能等行业。$n